芯片级高效散热模组

产品特点：

①高效散热性能

• 采用先进的相变材料，具有极高的热导率和热容量。在芯片发热时，相变材料能够迅速吸收热量并发生相变，从固态转变为液态，从而实现高效的热传导。
• 独特的结构设计，使得散热模组与芯片紧密贴合，最大限度地减少热阻，提高散热效率。能够在短时间内将芯片温度降低到安全范围内，有效防止芯片过热损坏。

②精准温控

• 内置智能温控系统，能够实时监测芯片温度，并根据温度变化自动调整散热功率。当芯片温度升高时，散热模组会自动加大散热力度，确保芯片始终保持在适宜的工作温度范围内。
• 精准的温控功能不仅可以提高电子设备的性能和稳定性，还可以延长芯片的使用寿命，降低设备的维护成本。

③小巧轻便

• 芯片级高效散热模组体积小巧，重量轻，不会给电子设备增加过多的负担。它可以轻松集成到各种紧凑型电子设备中，为这些设备提供高效的散热解决方案。

④可靠性高

• 采用高品质的材料和先进的制造工艺，具有良好的耐热性、耐腐蚀性和机械强度。散热模组经过严格的测试和验证，能够在各种恶劣环境下长期稳定运行，为电子设备提供可靠的散热保障。

技术参数

①散热功率：散热模组的散热功率根据不同的应用场景和设备需求而有所不同，一般在几瓦到几十瓦之间。

②工作温度：芯片级高效散热模组的工作温度范围一般在 - 20℃至 + 80℃之间，能够适应各种不同的环境温度。